芯片盒自吸附盒pdms胶高清图片 高清大图

化学组成：

全透明双组份加成型液体硅橡胶



产品特点：

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移



应用领域：

芯片盒



使用方法

1、A、B组份按1：1的比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50m