电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域，只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
真空ip电镀工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
在高真空度的条件下，高纯度的镀层金属(如铝)在高温下蒸发后会自由地飞散开并沉降在工件表面，形成镀层。
真空电镀原理：
一般而言，镀膜在真空镀膜机内以真空度 1~5 x 10 -4 Torr程度进行 (1 Torr = 1 公厘柱高的压力，芦苞金属真空电镀，大气压为 760 Torr)。其镀膜膜厚约为 0.1 ~ 0.2 微米。
如果镀膜在特定厚度以下时(即太薄)，面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化(如表面雾化等)。如镀膜过厚时，会产生白化的状态。
溅射镀：磁控溅射镀膜设备是一种多功能、的镀膜设备。可根据用户要求配置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，组态灵活、用途广泛，金属真空电镀价格，主要用于金属或非金属中。
离子镀：利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。其中包括磁控溅射离子镀、反应离子镀、空心阴极放电离子镀（空心阴极蒸镀法）、多弧离子镀（阴极电弧离子镀）等。
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