电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀流程说明。
(1)浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物，惠州五金电镀，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
电镀不良可能会产生的问题
镀层不良的发生多半为电镀条件，深圳真空电镀，电镀设备或电镀药i水的异常，及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服，真空电镀，但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气，氧气，水分等接触，加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.
表面粗糙:指不平整，东莞真空电镀加工，不光亮的表面，通常成粗白状: (1)可能发生的塬因 (2)改善对策
电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
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