高密度LED显示屏
是高密度LED显示屏替代低密度产品的趋势。
随着上游芯片及封装技术的进步，LED显示屏间距每年都要下降1~2个毫米。以户外LED显示屏为例，行业之前的主***品为P10，现在已经到了P8、 P6，甚至已经有企业研发出了P3户外表贴LED显示屏。在这种趋势下，SMD表贴产品凭借显示性能的优势，led显示屏小间距，开始替代直插产品逐渐成为户外显示屏未来的发展方向。但我们也看到，面对表贴的挑战，工艺更为成熟的直插显示屏并没有坐以待毙，使用半径更小的246灯珠，现在同样可以做到间距为P6的户外LED显示屏。另外，值得一提的是，一些企业通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出了户外三合一直插产品。使用这种封装方式，直插 LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。
深圳市纽科明科技有限公司（显示屏，LED显示屏，LED电子显示屏，全彩LED显示屏，单双色显示屏生产，销售，安装，租赁，维修）显示屏、电子元件、单元板等产品生产加工公司，公司拥有完整、科学的质量管理体系。
COB小间距LED显示屏定制方案led显示屏
纽科明第三代COB小间距LED显示屏定制方案，近年来，随着LED显示技术的发展，LED显示屏已广泛应用于许多领域，如大型体育场馆、道路交通运输、金融行业等。LED显示屏市场份额的逐年增长领着着SMD表贴技术和COB小间距集成封装技术的发展。其中，定制学校led显示屏，COB小间距显示技术，是融合了LED封装与LED显示的技术，具有非常明显的技术优势。相比于SMD表贴技术，COB小间距LED集成封装技术以更小间距、防护性好、高可靠性等优点而得到迅猛的发展。随着2019年市场主流小点间距向P1.2或者更小点间距下探，COB小间距显示产品必将迎来市场更快的爆发。
COB小间距LED集成显示优势：能做到更小的点间距。目前SMD分立器件小间距LED显示技术，主流的点间距在P1.2-P2.0之间，点间距继续降低非常困难，它主要受制于以下因素：成熟的SMD器件为一零一零、零八零八规格，更小尺寸的SMD器件，例如零六零六或者零五零五规格的产品，目前成熟度都较低;目前P1.2分立器件小间距LED显示屏，大多使用零八零八规格的SMD器件，小于P1.2的显示屏，只能使用零六零六或零五零五规格的器件。
COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理，如何保证灯面在过回流焊处理的时候，炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战，和SMD相比，COB节省了灯面过回流焊的处理，但是器件面和SMD一样，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，定制led透明显示屏，不同的是，led显示屏，SMD过回流焊的时候，炉内的温度会对灯面造成两种损伤，一种是焊线，温度过高，就会急剧性膨胀，会造成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚迅速传递到灯芯上，灯芯上可能会造成细小的碎化损伤，这种损伤很致命，检测往往很难发现，但是晶体的这种细小的损伤细微的裂缝，供应led显示屏模组，经过一段时间的使用，这种弊端就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB就是要保证在灯面过回流焊的时候，炉内高温不对其造成损害，保证良品率，这也是非常重要的层面。
COB小间距LED显示屏应用，指挥中心/调度室：亮度50~600nits可调，柔和不刺眼;极低的灯失效率(<10ppm)，无频繁故障的困扰。展馆展厅：强的硬体防护能力(防震、防潮、防撞击、防静电)，可随意触碰，天然亲近人体;支持3d，可加触摸功能，增加显示互动新乐趣。>
COB封装技术能在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为*小的CELL显示单元，不再需要二次“表贴”焊接，减少了一次高精细度和高温环境操作，就可以有效的把控了人为高温，使显示屏的坏灯率下降一个数量级以上，*保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性。纽科明COB小间距LED显示屏定制方案。
LED安装方法
①、务必不要在引脚变形的情况下安装LED。
②、安装LED时，建意用导套定位。
③、注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近。
④、当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
⑤、在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。
深圳市纽科明科技有限公司led显示屏（显示屏led显示屏，LED显示屏led显示屏，LED电子显示屏led显示屏，全彩LED显示屏led显示屏，单双色显示屏生产，销售，安装，租赁，维修）显示屏、电子元件、单元板等产品生产加工公司，公司拥有完整、科学的质量管理体系。
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