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视频作者：广州同创芯电子有限公司
IC 基板的金属化实现可靠
IC 封装的镀铜解决方案
丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。
同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。
我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。
选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：
1、低成本、的湿化学优势；
2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能；
3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。
高通CEO：愿与欧洲代工伙伴合作，芯片短缺明年基本能得到解决
9月9日路透社消息，半导体供应商高通公司执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示，信誉良好全新TI/逻辑芯片生产，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通公司愿意与欧洲的代工厂合作。
阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，高通公司的大部分制造都是针对前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于台湾省、韩国和美国，欧洲的代工厂目前主要面向半导体的大规模生产，正在进行一场关于投资生产的讨论，高通公司对此很感兴趣。
什么样的可配置 BOM？
按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，30天质保期全新TI/逻辑芯片生产，主板、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑。Bosco ERP的实施过程如下：创建销售订单时，全新TI/逻辑芯片生产，成品的特征被提示，用户去选择相关特征，BOM表报价全新TI/逻辑芯片生产，系统根据这些特征对完整的 BOM (超级 BOM)进行逻辑判断(博科 ERP中称为相关性)，配置 BOM满足此销售订单，此业务场景称为可配置 BOM的实现。
全新TI/逻辑芯片生产-广州同创芯由广州同创芯电子有限公司提供。广州同创芯电子有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东 广州 的二极管等行业积累了大批忠诚的客户。同创芯带着精益求精的工作态度和不断的完善理念和您携手步入，共创美好未来！
产品：同创芯
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