偏光片、反射片、扩散片、导光板）的加工。金属激光切割机则用于手机中板、sim卡针、logo、散热微孔、防水微孔等的精密切割。陶瓷激光切割机则用于手机陶瓷中框、陶瓷后盖的切割。此外，万总还介绍了激光在无线充电上（Tx端和Rx端）的应用。在Tx端，激光主要体现在主板PCB和充电外壳的标记以及CO2、绿光激光用于纳米晶格磁片的切割。在Rx端，激光则用于绕线线圈
