容易发生smt贴片封装的问题有哪些？(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内
