皮下气孔的可探测性差就现市场的压铸技术能力要完全消除气孔还做不到，可以控制的只是气孔（）的细少化、弥散化、皮下更深化，皮下气孔的可探测性差，往往都采用抛光后凭肉眼全检把关，这就要求检验人员需具有极高的化水平和眼力，根据失效模式分析相关理论，凭肉眼检验的可检测度顶多也只有0.5。这是它的基本性和主要性。当皮下气孔或比较弥散，尺寸较小，而且也较深（比如0.50以下），则对电镀层质量的影响也较小
