预镀工序通常采用物预镀铜，后续工序预镀工序通常采用物预镀铜， 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜， 则可增加铜层厚度， 而且铜层致 密， 深镀能力好， 镀液本身近中性， 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺， 还可以防止物镀铜液清洗不良而对后道酸铜、亮镍带来的污染。随着物镀铜光亮剂的发展， 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序， 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽， 以防止其对后
