。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，工业摄像头缺陷检测，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶 [2] ?。适用流体硅胶、防焊膏、透明漆等学 ? ?科机械工程领 ? ?域工程技术 下面结合附图和具体实施方式对
