BGA封装的优点:BGA封装,可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面,不会超过芯片的封装,这对微型化很好。8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。BGA封装的优点:BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间,bga芯片焊接价格,I/O口的引线放在外围。这仅仅是一种方法,可以用来在BGA基片