芯片的背部减薄制程1. Grinding制程：对外延片以Lapping的方式虽然加工较好，但是移除率太低，组件多少钱，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到减薄的目的。2. Lapping制程减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能
