企业视频展播，请点击播放
视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
对于蓝宝石基板来说，它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例：
1. 切割：切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的。在这项制程中，金刚石线锯是主要的耗材，目前主要来自日本、韩国与台湾地区。
2. 粗抛：切割之后的蓝宝石表面非常粗糙，需要进行粗抛以修复较深的刮伤，改善整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的B4C加Coolant进行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大约在1um左右。
3. 精抛：接下来是较精细的加工，因为直接关系到后成品的良率与。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um，因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与后的表面粗糙度Ra，这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以Lapping的方式进行加工。
3.1 恒流工作模式控制电路
典型的MOSFET有3个工作区，即截止区、线性区和饱和区。当MOSFET工作于线性区时，通过控制其栅源极之间电压VGS可实现对其流过电流Id的控制，终控制其等效阻抗，从而对电源的输出性能测试。其子控制电路如图2所示，选用低温漂采样电阻采集电流信号，再将该电流信号差分放大接入运放U1A 反向输入端，U1A将电流信号和同向输入端的控制信号作比较运算，控制MOSFET栅极电压，实现对MOSFET等效阻抗的控制。
芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。
产品：振鑫焱光伏科技
供货总量：不限
产品价格：议定
包装规格：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单