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视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
一、电路板图的描绘
描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上，并用耐腐蚀材料将线路覆盖。
1．复印
按需要大小裁切一块单面敷铜板，将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面，如下图所示。
2．覆盖
覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住，以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料，一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。
(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆，沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆，如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直，该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出，可在油漆干透以后用美工刀修去。
芯片的背部减薄制程
1. Grinding制程：
对外延片以Lapping的方式虽然加工较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到减薄的目的。
2. Lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面。
现况：
为了满足市场对于更低成本和更高生产力的要求，新一代线锯必须提升切割速度，使用更长的硅块从而提高切割荷载。更细的切割线和更薄的硅片都提升了生产力，同时，的工艺控制可以管理切割线拉力以此保持切割线的牢固性。
使用不止一组切割切割线是在保持速度的前提下提高机台产量的一个方法。应用材料公司新的MaxEdge系统采用了的两组独立控制的切割组件。
MaxEdge是业界个专门设计使用细切割线的线锯系统，低可达到80μm。相对于业界的应用材料公司HCTB5线锯系统，这些改进减少了硅料损失使产量提高多达50%。
更高生产力的线锯系统在同样的硅片产量下可以减少机台数量。因此，制造商可以大幅降低设备、操作人员和维护的成本。
产品：振鑫焱光伏科技
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