通过后续校正的方式来改善LED显示屏均匀性，后续校正也从早期的模组校正、模块校正，发展到今天的逐点校正。校正技术则从单纯的光强校正，发展到光强+色坐标校正。通过后续校正的方式来改善LED显示屏均匀性并不是能完全改善的，其中，光轴不一致、光强分布曲线不一致、衰减特性不一致、拼装精度差以及设计的不规范等是无法通过后续校正来消除的，甚至这种后续校正会使光轴、衰减、拼装精度方面的不一致更加恶化。
从观察焊点方面了解
正规的LED灯带生产商生产的LED灯带是采用SMT贴片工艺，用锡膏和回流焊工艺生产的。因此，LED灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从FPC焊盘处往LED电极处延伸。而版 LED灯带的焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不同程度的锡尖出现，普洱LED智能全彩屏，这是手工焊接的典型现象。
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分别其好坏：一、从封装方面分辨
LED封装一般分树脂封装和硅胶封装。而树脂封装的价格相对于来说要更便宜一些，因为散热性能稍差，LED智能全彩屏厂商，其他方面与硅胶封装差别不大。
二、 从颜色是否一致上分辨
目前国内有很多封装厂，大大小小加起来也有上千家，当然也就有实力的强弱之分。有很多小的封装厂由于没有分光分色机，因此要么不分光分色，要么就是外发，LED智能全彩屏公司，对于产量很难有保障。
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