可对应300mm硅片的边缘、表面、背面的缺陷检测复合机。 【边缘检测】：对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并判定是否合格。 【正面·背面检测】：当线性光照射硅片时，正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。 【检测对象】：8~12寸
