可对应300mm硅片的边缘的缺陷检测。 【边缘检测】：对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并判定是否合格。 【缺陷种类】：边缘部：scratch，chip ; V-notch：scratch，chip 【生产能力】：根据缺陷种类不同每片检测快只需20S。 【菜单功能】：可编辑检测菜单，并进行参数保存与导出。 【检测范围】：
