优点：光学透明，生物相容，惰性，其表面易于处理，适应大规模制造工艺，商业可用性gao，价格便宜，可粘接；缺点：用这种聚合物制作复杂芯片所需的昂贵设备，在热粘合步骤中遇到的困难：当宽度与高度比太高时，更多通道坍塌；常见应用：细胞培养研究；潜在应用：在微流控芯片（器管芯片）上进行细胞培养，使用等离子体处理或掩蔽层，PDMS芯片，或在细胞接种前用细胞外基质蛋白预先涂覆微通
