手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，炉温仪，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，炉温仪哪家好，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择
