玻璃芯片安装是一种将玻璃芯片安装到基板上的技术。它主要用于制造各种电子设备，如显示器、传感器、摄像头等。安装过程通常包括以下步骤：首先，将玻璃芯片放置在基板上，然后使用热压机将芯片固定在基板上。接着，玻璃芯片，使用粘合剂将芯片和基板粘合在一起。，使用紫外线灯对粘合剂进行固化，以确保芯片和基板之间的连接牢固。 1.2 环烯烃共聚物（COC）COC芯片材料，环烯烃共聚物
