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视频作者：威海锐诚自动化设备有限公司
灌胶就是将聚氨酯灌胶胶、有机硅灌胶胶、环氧树脂灌胶胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，灌胶机烤箱线，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌胶和涂敷保护的目的。
灌胶的主要作用是：
1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；
3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；
4）传热导热。
灌胶技术的两次变更
一次变革出现在20世纪70年代前半期，灌胶烤箱线，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，灌胶烤箱线销售，其标志是焊球阵列，BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装(CSP)以及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热同性高分子绝缘材料。
威海锐诚自动化设备有限公司，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常可靠的保障。
环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，大型真空灌胶烤箱线，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中，树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
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