而说到介电损耗，LCP并不是介电损耗的材料，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，影响了使用。而LCP的剥离力和结合力虽不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，可满足基板的使用要求。因此，整体来看，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。LCP单面板
5G手机天线材料的选择除了考虑优异的性能外，成本也占有相当大的比重，LCP由于成本较高，也让很多手机厂商望而却步。目前行业的瓶颈在于：LCP膜树脂以及如何做成薄膜产品。
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LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，东城LCP单面板，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，使5G技术更高频、更高速。
LCP具有很高的流动性，能填充细小及薄壁的产品，在无铅回流工艺的高热稳定性及优良的环保阻燃性，极低的吸水性，较短的成型周期，低收缩率等特点。热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到玻纤增强的作用，可以提高材料的强度、刚性及耐热性等。
通常采用LCP原料制备膜材料，制备过程采用溶液法或熔融法。薄膜制备普通的实验室常用的薄膜制备方式是利用，通过转动刮涂法或印刷法，将LCP原料制成薄膜。生产则需要先将制成的LCP原料溶液注入预制的膜胶管中，再通过微影技术将膜胶管中的液体转移到基板上。
与传统4G等通信技术相比，5G通信技术接入工作器件需满足全频谱接入、高频段乃至毫米波传输、超高宽带传输三大基础性能要求，其制备材料则需要具有实现大规模集成化、高频化和高频谱效率等特点。
目前，在5G手机天线上使用的材料主要是LCP（液晶聚合物）和MPI（改性聚酰）两种，LCP单面板订做，苹果公司从iPhone8开始尝试在局部使用基于LCP软板的天线模组，LCP单面板供应商，2017年iPhoneX使用了两组LCP天线，随后推出的iPhoneXS/XS Max/XR也都使用了LCP天线，引发了安卓系手机厂商的踊跃跟进。
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