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迪盛(武汉)微电子有限公司






无模组电池包 CTP:份额提升,渐成主流技术

CTP 相较于 MTP 省去了中间模组环节,CTP 技术是将电芯直接成组为 Pack,省去组装为 传统模组这一步骤,先将电芯集成到电池包内,再安装到车身上,本质是为了提高能量密度和降本。目前主要有两种思路,一是将 Pack 看成是一个完整大模组替代内部多个小模组 的结构,台州激光直接制版,逐步减少端侧板等结构件的方式,以宁德时代为代表;二是设计时即考虑采用无 模组方案,丝网激光直接制版,以电池本身作为强度的参与件去设计,以比亚迪刀片电池为代表。




江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区,旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司,并在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统,欢迎新老客户来电咨询!

CTP的主要结构

由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配,激光直接制版机,因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系,为了满足这一关键要求,可将直接制版技术归纳为:工作方式、激光技术和版材技术。







CTP制版常见问题

为什会出现断板:

断版主要出现在轮转印刷机上,因为轮转印刷机生产速度快,要求印版包在滚筒方向的尺寸非常,cts激光直接制版,印版纹路(Graining方向)要与版滚筒轴线垂直。而单张纸印刷机由于生产速度较慢,对印版纹路方向无要求。其他可能引起印版断版的原因有:装版有问题,弯版不方正,版材尺寸有误,包衬太短等。






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