例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言，连接器所接通的不仅是限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。
SMA射频连接器系列产品寿命长、性能好，可靠性高。广泛应用于微波和数字通信的射频电路配置配置和连接射频同轴电缆或微带。规模达到总体规模、环境保护水平。是风致的产物。适当的无线AP，天线制造商使用。紧急技能特性 TECHNICAL CHARACTERISTICS；温度范畴 Temp.range -65～+165°C (PE Cable -40～+85°C)；特性阻抗 Impedance 50Ω，75Ω；每每范畴 Frequency Range DC～4GHz(50Ω); 0～2GHz(75Ω)；事情电压 Working Voltage 335V max (有效值)；耐 压 Withstand Voltage 1000V rms (海平面＊小值)；打仗电阻 Contact resistance；内导体之间 Center Contact ≤ 6 mΩ；外导体之间 Outer Contact ≤ 1 mΩ；绝缘电阻 Insulation resistance ≥ 1000 MΩ；电压驻波比 VSWR 直式 Straight ≤ 1.25；弯式 Right angle ≤ 1.45；性 Durability(mating) ≥500次(cycles)。
为保证电气和机械结构的连续性，外导体接触面之间的力一般都很大。以N型连接器为例，当螺套的拧紧力矩Mt为标准的135N.cm时，由公式Mt=KP0×10-3N.m(K为拧紧力矩系数，芯片半导体测试价格，此处取K=0.12)，芯片半导体测试技术，可以计算出外导体受到的轴向压力P0可达712N，昆山芯片半导体测试，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损严重甚至变形溃缩。例如SMA连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，仅0.25mm，半导体芯片封装测试工厂，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，连接端面就可能被过度挤压产生变形，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较恶劣，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，电气性能指标下降。
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