微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点：热惯性小，微波对介质材料是瞬时加热升温，升温速度快。另一方面，微波的输出功率随时可调，介质温升可无惰性的随之改变，不存在“余热”现象，半导体射频测试技术，极有利于自动控制和连续化生产的需要。
似光性，微波波长很短，比地球上的一般物体（如飞机，舰船，汽车建筑物等）尺寸相对要小得多，或在同一量级上。使得微波的特点与几何光学相似，即所谓的似光性。因此使用微波工作，能使电路元件尺寸减小；使系统更加紧凑；可以制成体积小，波束窄方向性很强，增益很高的天线系统，接受来自地面或空间各种物体反射回来的微弱信号，从而确定物体方位和距离，分析目标特征。由于微波波长与物体（实验室中无线设备）的尺寸有相同的量级，使得微波的特点又与较长的波相似，即所谓的似长波性。例如微波波导类似于无线电中的接收的器；喇叭天线和缝隙天线类似于无线电中的发射的器；微波谐振腔类似于无线电共振腔。
连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，江苏半导体射频测试，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，射频半导体测试设备，中间用短横线'-'隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，半导体芯片射频测试，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构。转接器的型号以插头或插座的型号为基础派生组成，一般采用下列形式：转接器型号的主称代号部分以连接器主称代号（系列内转接器）或分数型式（系列间转接器）标示。
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