多种高耐久性的材料都适宜于轻量级便携式与可穿戴技术设备的制造。连接器的接触座和镀层一般采用金属材料,而壳体和应变消除装置则使用医院用级别的塑料或金属。镀金触点一般在恶劣环境下具有很好的性能。尽管锡材料更具经济性,金镀层的接触效果较为可靠,并且实现的插拔次数也很多。此外,行业中还已证实镍钯金镀层的有效性并广为采用。
连接器接口可以正常拔出并且设计良好的设备,可供目视检查以减少碎屑积聚。如果发现存在污染物,则可以在对性能造成影响前将其排除。医院用器械的消毒过程,特别是与消毒擦拭巾的接触、伽马射线辐射、乙烯气体接触、高压灭菌,以及Sterrad工艺,软件系统,也对材料的选用和设计产生影响。每种消毒方法都会产生不同的接触级别、接触各种化学品、发生各种反应,并对连接器的完整性造成风险。医院用技术应用通常都要求连接器能够耐受流体侵入,大多数情况下都需要IP6或IP7级别的防护水平。

射频同轴连接器作为无源器件的一个重要组成部分,具有良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式,因而被广泛应用于测试仪器、通讯设备等产品当中。由于射频同轴连接器的应用几乎渗透到国民经济的各个部门,其可靠性也越来越引起人们的关心和重视。针对射频同轴连接器失效模式进行了分析。
N型连接器对连接好后,连接器对的外导体接触面(电气和机械基准面)依靠螺纹的拉力相互顶紧,软件系统安装,从而实现较小的接触电阻(<5mΩ)。插针内导体的插针部分插入插孔内导体的孔内,并通过插孔壁的弹性保持两个内导体在插孔内导体的口部良好的电接触(接触电阻<3mΩ)。此时插针内导体的台阶面与插孔内导体端面并未顶紧,软件系统技术,而是留有<0.1mm的间隙,这个间隙对同轴连接器的电气性能和可靠性有重要影响。N型连接器对的理想连接状态可归纳为以下几点:外导体的良好接触、内导体的良好接触、介质支撑对内导体的良好支撑、螺纹拉力的正确传递。以上连接状态一旦发生改变将导致连接器的失效。下面我们就从这几个要点入手,对连接器的失效原理进行分析,从而找到提高连接器可靠性的正确途径。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

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