二、PCB的影响。SMT贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT贴片质量与PCB焊盘质量
也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，SMT加工工厂，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
如何区分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是单列直插元件，DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：SMD 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（BOM 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少？ 答：25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。
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