机型简介:
根据小孔的尺寸范围划分为六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
激光小孔加工，激光打孔加工，激光细孔加工，激光打孔加工，细孔加工，微孔加工，激光打孔
激光打孔机由五大部分组成：半导体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
半导体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束精确地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。
工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
激光打孔的优势：
1.非接触式工艺：激光钻孔是一种非接触式工艺，因此消除了钻孔振动对材料造成的损伤。
2.无切屑：当工件暴露于激光下时，制成工件的材料将熔化。同时，熔化的材料将蒸发到周围的环境中。这意味着激光钻孔不会像其他钻孔过程那样产生切屑。
3.精确控制：我们可以控制激光束的光束强度、热量输出和持续时间。这有助于创建不同的孔形状并提供。
4.高纵横比：电路板上钻孔的重要参数之一是纵横比。它是钻孔深度与孔直径之比。由于激光可以创建直径非常小的孔，因此它们提供了高纵横比。典型的微孔具有 0.75:1 的纵横比。
5.多任务处理：用于钻孔的激光机也可用于其他制造工艺，如焊接、切割等
公司简介：
云鼎激光拥有的科技研发能力，在激光应用设备领域处于行业地位；
掌握激光设备核心技术，(激光飞型腔）的技术，多项激光应用设备领域国际性科研难题！
云鼎激光在：激光切管机，高精密激光打孔机，激光切割机，激光雕刻机，激光打标机，及激光配套设备领域，担负着制定行业技术标准的使命与重担！
开发出多款国际的的激光应用设备，设备品种丰富，规格，可以对各种材料进行加工处理！
承担国际激光应用技术领域难题：（飞型腔技术)的攻关，并在2009年成功研发出：(云鼎C400机型)成9功该项目国际技术难题。
首台（云鼎C400号）成功为企业：大族激光股份有限公司子公司大族精机服务。
为大族精机的高频高速电主轴升级提供国际垄断零件加工技术服务,成功破解（飞型腔应用难题），解决了多年困扰大族精机技术升级的国际性难题，成为国内首家，国际第三家解决此项科研难题的单位。
并将高频电主轴运行精度提高到：（7μ-10μ），成为云鼎激光又一项行业标准！
目前在各地设立办事处，建立起覆盖的技术支持及销售服务网络!
详情请咨询：陈光经理
