恒域新和电子有限公司是一家承接SMT(贴片)、COB(邦定)、DIP(插件)、产品检测(性能检测、信赖性检测)、整机生产的电子加工企业，样板打样及批量生产。公司拥有从日本美国等引进的设备，配置国际上的生产线。微宏电子自成立以来，COB加工设计，一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、质量为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标，罗湖加工，逐步发展壮大，公司现已拥有良好的体系，严格按ISO9000标准对生产过程实行全程控制和管理，从而实现产品、低成本、周期短等客户需求。
一、DIP后焊不良-短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
1，COB加工定制，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，COB加工工厂，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
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产品：恒域新和
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产品价格：议定
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交货说明：按订单