化学镍电镀的分析方法有哪些呢A、镍离子含量分析方法:
1.取10ml冷却液于300ml锥形瓶中,加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的氨水,加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黄变蓝,记录下EDTA使用量V
镍离子浓度=V×0.587g/L
B次磷酸钠分析方法:
1.取稀释液2ml于锥形瓶中,移取25ml浓度为0.1N的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的盐酸,盖上瓶盖,于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水,以0.1N的硫酸钠滴定,直至溶液变为淡黄色,加入约5ml的淀粉溶液,溶液变为蓝/黑色,再次以0.1N的硫酸钠滴定直至溶液变为无色,化学镍价格,记录下所用的硫酸钠体积V1
3.进行空白实验,记录下空白实验硫酸钠的体积V2
次磷酸钠浓度=2.65×(V2-V1)g/L。
您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因,一是镀层与基体附着力不佳,化学镍工艺,二是镀镍层脆性大,延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不,污垢夹杂在基体与镀层之间,使镀层与基体结合力很差,铜陵化学镍,后续装配加工时,易起皮脱落。
当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时,都会造成氢离子在阴极还原后,便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而产生'氢脆'现象。另外,当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时,也会使镀层产生'氢脆'现象。

化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍,以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。
2.硬度高、性良好。电镀镍层的硬度仅为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与性能。
3.化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中,化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好,结合力不电镀镍层和基体的结合力。
4.化学镍电镀厂家分析,由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,化学镍水,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
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