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视频作者：北京盈富迈胜科技发展有限公司
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，华为40G光模块接口，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，山西40G光模块接口，一般速度不高于千兆，华三H3C40G光模块接口，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
光模块光功率性能劣化
光模块光功率劣化性能故障可能导致光模块出现以下现象：
1、偏置电流在正常范围内，光功率超出 / 控制范围；
2、没有灯亮，H3C40G光模块接口，BIAS 值显示为0，或者BIAS短路，数值很大，显示为90mA～150mA；
3、调试过程中有灯亮起，但光功率无变化；
若光模块出现上述di一种现象，则可能是因为光模块TOSA发射组件损坏、TOSA PINs PD+焊接不良，或功率和电阻与偏置电流不匹配，对应解决办法有：更换光模块的TOSA发射组件、重新焊接加固TOSA PINs PD+，或调整功率与电阻；
若光模块出现上述第二种现象，也有可能是因为TOSA PINs PD+焊接不良，或存储芯片出现故障、LD- /LD+ 线上的磁珠受损，对应解决办法有：重新焊接加固TOSA PINs PD+、更换光模块上的存储芯片、重新连接LD- /LD+ 线上相同类型的磁珠；
若光模块出现上述第三种现象，也有可能是因为TOSA发射组件损坏，或TOSA PINs LD- 焊接不良，此时采取更换TOSA发射组件，或重新焊接加固TOSA PINs PD+即可。
光模块简介
光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。
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