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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？
4，一小时两片，并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右，当然，这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。
5，在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类，因为不同成分的锡膏，明锐VS7000检测设备厂，在设计reflow的参数时也会不一样，横沥明锐VS7000检测设备，比如说如果是183度融化锡膏，那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间，否则是很容易出现冷汗的情况的。另外的温度也是需要有限制的，不然质量不会过关;
6，另外不同的生产方式控制要点也会有所不同，比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别，所以目前还没有通用的所谓控制要点，还是要看企业具体的情况，根据企业的实际情况来制定的。
使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来，明锐VS7000检测设备厂家，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，明锐VS7000检测设备公司，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
锡膏测厚仪有什么用处呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量，锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印刷机印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性，这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。
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