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视频作者：广东至敏电子有限公司
负温度系数热敏电阻，简称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的传感器电阻。它利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺制成半导体陶瓷，具有良好的导电性和半导体性质，其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态的不同而变化。
NTC热敏电阻的工作原理基于其负温度系数特性。当温度升高时，热敏电阻中的载流子（电子和空穴）数目增加，导致电阻值降低；反之，温度降低时，电阻值升高。这种特性使得NTC热敏电阻在测温、控温、温度补偿等方面有广泛应用。
在电子设备中，NTC热敏电阻可用作温度传感器，准确感知外界温度变化，并通过反馈控制实现温度稳定。此外，它还能补偿其他电子元件的温度漂移，确保电子系统在各种温度下的正常运行。同时，NTC热敏电阻还具有抑制浪涌电流的功能，常用于市电输入线路和温度控制系统中，可调热敏电阻，以、有效地降低开机浪涌电流。
总的来说，负温度系数热敏电阻以其的性能在多个领域发挥着重要作用，是电子设备和系统中不可或缺的元件之一。如需更多信息，建议查阅电子工程或材料科学领域的书籍或文献。
负温度系数热敏电阻设计思路
负温度系数热敏电阻的设计思路主要基于其的电阻随温度变化的特性。在设计过程中，首先需要选用具有负温度系数特性的半导体材料，如氧化物、氟化物、化物等，作为电阻元件。这些材料在温度升高时，由于自由电子浓度增加，电阻值会随之降低，反之则升高。
其次，为了进一步优化热敏电阻的性能，通常会使用掺杂剂，如钴、镍、铁、铜等，来改变半导体材料的导电性能。掺杂剂能够影响半导体材料的能带结构，进而调整自由电子的浓度和电阻值，使其更符合设计要求。
此外，在设计过程中还需考虑热敏电阻的封装形式、尺寸以及工作环境等因素。例如，为了实现对半导体敏感部件的温度监测，可以将热敏电阻直接置于微控制器及电路板上的其他热点附近。同时，对于需要在高温高湿环境下使用的热敏电阻，塘厦热敏电阻，应采用护套型设计，以保护其免受环境因素的影响。
，负温度系数热敏电阻的设计还需考虑其温度响应速度、重复性、价格等因素，以满足不同应用场景的需求。通过合理的材料选择、掺杂剂调整以及封装设计，可以制得性能稳定、响应迅速的负温度系数热敏电阻，广泛应用于温度测量和控制领域。
NTC:负温度系数热敏电阻，温度越高，手机热敏电阻，阻值越小。
PTC:正温度系数热敏电阻，温度越高，阻值越大。
简单地来讲NTC与PTC都属于热敏电阻，在电路中都起到保护电路的作用。
NTC的初始电阻大，因此对电流的阻碍作用就更大，可以有效地阻挡住尖峰电流，当电路趋于稳定时，NTC电阻就逐渐变小，热敏电阻贴片，从而保护电路。
PTC与NTC恰恰相反，在稳定的电路中，PTC相当于导线，当遇到一个临时的脉冲信号时，PTC阻值急剧增大，电路相当于开路；当脉冲信号离开，电流变小，PTC阻值变小，电路恢复正常。
总结：NTC处理掉异常，使电路能正常导通，主要应用于温度补偿、过流保护、过热保护、自控加热、马达启动、彩电消磁等；PTC识别异常，使电路截止，主要应用于温度补偿、过流保护、过热保护、自控加热、马达启动、彩电消磁等。
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