化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，无锡化学镍，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，化学电镀镍，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因，化学镍工艺，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。
当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，化学镍处理，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生'氢脆'现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生'氢脆'现象。
化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；
结合力：有钢上400MPa远高于电镀；
热处理后:Hv1000； 内应力：钢上内应力7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %（v/v） 50
NICHEM 2010B %（v/v） 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
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