微弧氧化技术特点
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线
2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺
微弧氧化处理形成的陶瓷氧化膜，与基体呈冶金结合，膜层致密，微弧氧化电源参数，具有良好的、耐蚀性能。 氧化膜的硬度一般能达到600-1500HV(膜层厚度20-50μm），性能优于硬质阳极化膜及电镀硬铬。封孔后耐盐雾试验水平可达2000小时以上。该氧化膜还具有良好的绝缘性，微弧氧化电源，耐500V以上的高压冲击，进口微弧氧化电源，且有效防止电偶腐蚀；氧化膜还具有良好的隔热特性，是铝合金活塞的首要选择。
微弧氧化现象及特点
在阳极氧化过程中，当铝合金上施加的电压超过一定范围时，铝合金表面的氧化膜就会被击穿。随着电压的继续不断升高，氧化膜的表面会出现辉光放电，微弧氧化电源原理，微弧和火花放电灯现象。在微弧氧化的过程下，原来生产的氧化膜不会脱落，只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中，脱落的表面可以继续氧化，随着外加电压的升高，或时间的延长，微弧氧化膜厚度会不断增加，直至达到外加电压所对应的终厚度。
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