微弧氧化技术特点
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线
2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺
微弧氧化的设备
1. 微弧氧化电源
因电压要求较高(一般在510—700V之间)，需专门定制。通常配备硅变压器。电源输出电压：0—750V可调。电源输出大电流：5A、10A、30A、50A、100A等可选。
2.氧化槽
一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有坚固，低电压微弧氧化技术，防腐蚀。
3.溶液冷却和搅拌系统
在微弧氧化过程中，会在工件表面产生瞬时高温高压，为了及时能带走产生的热量及平衡稳定氧化槽的温度，微弧氧化技术研究，必须配备外循环和热交换方式，微弧氧化技术，溶液的循环同时达到搅拌和冷却槽液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
从微弧氧化电源技术要求来看，要实现脉冲电源波形变换多、参数调节范围宽，必定使电路复杂化、造价提高、可靠性降低。所以适用、可靠_且经济性的电源结构是设计方案的基本出发点。现在国内的大部分脉冲电源都是采用两个相互独立的电源进行叠加而组成的，在两个电源之间加上切换装置、控制正负脉冲电流的截止和导通。但是，这样不但使电源结构复杂化，同时也增加了控制电路的负担，使电源成本增加。 在考虑简化电源结构的基础上，采用复合功率转换电路的形式，即由前级向后级供电，由后级控制电流的设计方案。电源通过设定不同的占空比进行直流调压，PEO技术微弧氧化，从而得到预定的输出电压，然后，利用逆变电路实现波形控制。
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