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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏印刷质量非常关键,因此SMT产线就出现了SPI(锡膏检测仪)的自动化设备,主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象,事先通过几块样板确定的效果,然后SPI将这些数据记录在系统中,后续批量生产都依据这块良板进行比对分析,将不良的刷选出来,重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷,如果到了后焊接才检查出问题,锡膏厚度检测,那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件,这样就非常的费时费力。
因此锡膏厚度怎么检查,一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板,批量生产再根据这块模板进行比对分析,因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。
锡膏使用时应注意以下事项:
11、生产过程中,黄圃锡膏检测,对锡膏印刷质量进行检验,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,锡膏管控,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化,及时地发异常状况,以便采取措施消除异常,恢程的稳定,锡膏三维检测,达到降低成本,提高产品的目的,它强调全部过程的预防与管制。
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