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视频作者：北京盈富迈胜科技发展有限公司
光模块眼图不良
光模块眼图不良一般有消光率不良、眼图散射、图形不规则、或无眼图几种现象。
造成消光率不良的原因有消光比过大或过小，此时则应该更换TOSA发射组件，或降低/提高光功率电阻；
造成光模块眼图散射的原因有TOSA损坏、驱动芯片性能不佳，华为万兆光模块报价，或信号阻抗不匹配，此时则应更换光模块内部TOSA、更换驱动芯片，或改变前端匹配电阻；
当光模块眼图出现图形不规则现象时，海南华为万兆光模块，则需要修改上拉/下拉电阻和匹配电阻的值;
当光模块在检测中出现无眼图现象，则是因为TOSA损坏，或前端的匹配电阻焊接不良，此时更换受损的TOSA组件，或重新焊接加固匹配电阻即可。
光模块消光比的温度补偿方法
光模块消光比的温度补偿方法，其中包括:补偿不同温度下的调制电流，具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后，再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式，建立算法模型，使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数，以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度，华为万兆光模块价格，同时降低人工和时间成本.
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
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