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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，半导体检测生产厂家，并且容易出现零件一端翘立的特点，半导体检测价格，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。
AOI检测系统的通用架构，该系统由光源，相机阵列、显微复检、集群并行处理系统、控制系统、主控计算机、服务器组成，以及与工厂数据中心互联的工业局域网组成。该系统架构具有大幅面表面缺陷低分辨率检出和高分辨率显微复检两种功能。从图中可以看出，永川半导体检测，完整的AOI系统不仅集成了照明与光学成像单元，还需要有被测件支撑传输单元、精密运动机构与控制单元、高速并行图像处理单元等。
孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，半导体检测供应商，则且设定孔壁的角度进行检查。
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