全息成像材料
让我们从全像薄膜材料开始谈起。
Ceres开发的许多HOE都利用了由InPhase Technologies开发的新型无毒光敏聚合物薄膜材料。InPhase Technologies在2000年从Bell Labs分拆而出，致力于开发全息投影数据储存解决方案。
Ian Redmond
InPhase的光敏聚合物化学被德国公司Bayer Material Science (现称为Covestro)收购，Covestro生产的材料称为Bayfol HX。Ceres/Bayfol HX之间的桥梁是Ceres创办人兼CTO Ian Redmond。Ian Redmond曾经在InPhase工作了几年，主导全息摄影的开发工作，180度全息幻影成像设备，并累积了对于光敏聚合物介质的深刻了解。
据Yole Développement技术与市场分析师Zine Bouhamri观察，由于各种竞争技术不断出现，InPhase后来发展出数据导向架构(DOA)的数据储存应用。
但是Redmond在InPhase学到的基础技术成为后来他从美国回到苏格兰创办Ceres的基础。
Bouhamri指出，Ceres“对于这项技术有着非常深刻的认识和理解，有助于其开发产品。更具体地说，他们似乎已经开始为商业应用开发全息投影材料了。在一个技术实力决定成败的新兴领域，这代表他们拥有很高的优势。”
全息投像原理
其第二步是利用衍射原理再现物体光波信息，这是成象过程：全息图犹如一个复杂的光栅，在相干激光照射下，一张线性记录的正弦型全息图的衍射光波一般可给出两个象，即原始象（又称初始象）和共轭象。再现的图像立体感强，具有真实的视觉效应。全息图的每一部分都记录了物体上各点的光信息，故原则上它的每一部分都能再现原物的整个图像，通过多次曝光还可以在同一张底片上记录多个不同的图像，而且能互不干扰地分别显示出来。
全息成像小故事
2014年6月，美国加州的一家新创公司，正在研发三维全息投影芯片，早2015年底之前，智能手机将具备三维投影的功能。研制出一个体积只有药片大小的三维全息投影仪，分辨率高达5000PPI，可以控制每一个光束的亮度、颜色，180度全息幻影成像技术，以及角度。
只需要一个芯片，就可以投射出一个可以接受的三维全息图像，不过只要增加芯片数量，则可以投射出形状更加复杂的三维物体，细节更加详实，这一芯片和技术的研发还在初始阶段，款芯片，180度全息幻影成像，目的是全息投影二维图像，预计芯片可以在2015年的夏天交付给手机厂商。他们研制的第二款投影芯片，将可以实现全息三维投影，立体影像可以漂浮在空气中，看上去就像是一个真实存在的物体。款芯片推出几个月之后，第二款芯片也将开始进入生产制造。另外除了智能手机之外，该公司研发的三维全息投影芯片，180度全息幻影成像厂家，还将进入到各种显示设备中，比如电视机、智能手表，甚至是“全息桌面”。届时，三维全息投影时代将真正到来。
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