铟泰公司的BiAgX®是一项变革性的焊锡膏技术。它和其他焊锡膏一样回流、焊接、润湿以及固化。当制程从以高
铅焊锡膏为基础转换到使用BiAgX®时，几乎无需调整，因此不会产生新的支出。
BiAgX®形成的焊点可以在超过150℃的高温环境下工作良好，几乎没有机械性能退化或者电/导热性能的下降。它
不含纳米颗粒或者黄金等昂贵的特种材料。
BiAgX®适用于较小芯片和较低电压的应用，如便携产品、汽车和工业电子等QFN封装的组装。BiAgX®有点胶型
（Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊锡膏。
BiAgX®正发展成为基于同一个平台技术的系列产品。此产品已注册商标，专利也在审核中。
特点
• 可直接无缝替代高铅焊锡膏
• 无铅（Pb-free）且无锑（Sb-free）
• 助焊剂可以用标准清洗剂和流程清除
• 在回流时无需对芯片施加压力
• 不含贵重的特种材料
锡膏型号 状况 应用 一般用途 固相线
(焊点)
低银
BiAgX®
Indium7.xx
已发布 标准的芯片粘
接材料
取代高铅焊料 262°C
高银
BiAgX®
Indium7.xx
已发布 标准的芯片粘接
材料（用于部分
SMT应用）
键合强度高于低银产品
的高铅焊料替代品。元
件的锡层很薄(<5微米)
