Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的
SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的
钢网转印效率极好，可用在不同工艺条件下使用。Indium12.8HF可用于针转移工艺：焊锡膏的量稳定且工作寿命
长。它是铟泰空洞率的焊锡膏产品之一。
特点
• EN14582测试无卤
• COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低
• 铟泰稳定的焊锡膏之一
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
• 消除热/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在易氧化的镀银基板上润湿良好
• 高温和长时间回流下焊接性能优异
• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
• 与SnPb合金兼容
• 残留低，长效光衰效果好
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。5号粉和6号粉是合金的
标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数
值取决于粉末形式和应用。
合金 金属含量
SAC305
85-87%（5号粉） Sn90Sb10
SAC305 83-85%（6号粉） Sn90Sb10
标准产品规格
兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux® 089HF
• 含芯焊锡线：CW-807
• 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958
注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。
包装
Indium12.8HF目前有250克罐装和20克/10cc注射器装。
我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按
需提供。
储存和处理
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下
储藏。
储存条件（未开封） 保质期
<10°C 6个月
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏
应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度
的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏
的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
