lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺
窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。
lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出的润湿性能，还具有的降低空洞性能：空洞率、大空洞尺
寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整体空洞率极低。
特征
• 低空洞水洗型的焊锡膏用助焊剂
• 空洞更少
• 大空洞更少更小
• BTC（底部连接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率极
低
• 宽阔的印刷工艺窗口：
• 优异的印刷暂停响应性能
• 钢网上使用寿命长（可控环境下 8 小时以上）
• 在不同速率下的印刷表现一致
• 极其宽泛的工艺窗口回流曲线
• 各种表面上的润湿效果佳
• 非常容易清洗干净
• 长时间保持黏度
合金
铟泰公司为印刷电路板组装提供各种共晶锡铅、SnPbAg 合
金以及无铅合金制成的低氧化物含量的行业标准的 3 号粉
和 4 号粉（J-STD-006)。可应求提供其它尺寸的粉末。金属
比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形
式、合金和应用。下表列出了标准产品规格。
标准产品规格
贴装
lndium6.6HF 的高黏度可确保均匀一致的元件附着力。
lndium6.6HF 允许高速元件贴装操作，如使用大元件的应
用。在不同湿度条件下有效黏度可保持 8 个小时以上。
安全说明书
本产品的安全说明书请发邮件至 获取。
包装
适用于钢网印刷应用的标准包装包括 500 克广口罐装和
600 克筒装。滴涂用的标准包装为 30cc 注射器式包装。其
它包装可应求提供。
储存和处理
冷藏将延长焊锡膏的保质期。存放在温度 10℃的环
境下时，lndium6.6HF 的保质期为 4 个月。注射器与筒装
的焊锡膏应尖头朝下储存。
焊锡膏使用前和开罐前应升温到环境工作温度。理想情
况下，工作环境温度为 23-28℃，相对湿度为 40-60%。一
般来说，焊锡膏在使用前至少应提前 2 个小时从冰箱中
表格编号：99637 (SC A4)
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所有信息仅供参考。不应用作所订购产品的规格说明.
Bellcore 以及 J-STD 测试和结果
Industry Standard Test Results and Classification
助焊剂类型 ORH0
典型焊锡膏黏
度：SAC305 4
号粉 （帕）
2,200
基于IPC J-Standard-004A
符合 IPC J-Standard005A
根据
IEC 61249-2-21 的
EN14582 测试方法
判定无卤
<900ppm Cl
<900ppm Br
<1,500ppm 总计
合金组 Indalloy®
# 合金 成分 T4 T3
SnPb
近共晶
106 Sn63 63Sn/37Pb
- Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90%
100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag
无铅合金
241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu
256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75%
258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu
