Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这
款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无
铅焊接解决方案。
特点
• 低温无铅解决方案
• 印刷性能出色，高度一致
• 残留物透明
• 程度地降低锡珠和锡球生成
• 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能
• EN14582测试无卤
合金
铟泰公司生产58Bi/42Sn共晶合金的低氧化合金粉末，主要
是行业标准的3号粉和4号粉。其他尺寸可按需提供。金属
比指的是焊锡膏中助焊剂与焊锡粉的重量比，数值取决于
粉末形式和应用，一般在83%–92%之间。
标准产品规格
储存和处理
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下
储藏。
储存条件（未开封） 保质期
<10°C 6个月
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏
应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度
的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏
的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
包装
Indium5.7LT-1的标准包装是500克罐装和600克筒装。点胶
应用则提供标准的10cc和30cc注射器包装。其他包装可应
求提供。
兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux® 571HF、 TACFlux® 020B-RC
• 液态返修助焊剂：FP-500
• 实心焊锡线
所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。
行业标准测试结果
基于 IPC J-Standard-004 所要求的测
试 （IPC-TM-650)
典型焊锡膏黏度 共晶 Sn/Bi
T4 (帕) 1,600
（量化）卤化物含量 0% 典型粘力 45g
符合所有版本 IPC J-Standard-005
回流后残留 (ICA测试) < 焊锡膏的 （IPC-TM-650) 的要求 5%
合金 金属含量 颗粒
印刷 点胶 尺寸
Indalloy®281 (58Bi/42Sn)
Indalloy 89–90% 84% Type 3 ®282 (57Bi/42Sn/1Ag)
Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)
Indalloy®281 (58Bi/42Sn)
Indalloy 89–90% 84% Type 4 ®282 (57Bi/42Sn/1Ag)
Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)
Indalloy®281 (58Bi/42Sn)
88–89% 83% Type
5-MC Indalloy®282 (57Bi/42Sn/1Ag)
Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag
