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视频作者:广东至敏电子有限公司
负温度系数热敏电阻种类
负温度系数热敏电阻,简称NTC热敏电阻,是一类电阻值随温度增大而减小的传感器电阻。其种类繁多,各具特色,广泛应用于各种电子元件中,如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。
在种类上,NTC热敏电阻主要可分为几大类。首先,根据其材料特性,有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等类型的NTC热敏电阻。这些材料均具有非常大的电阻温度系数和高的电阻率,使得制成的传感器灵敏度极高。其中,金属氧化物类的NTC热敏电阻尤为常见,它们以锰、钴、镍和铜等为主要成分,采用陶瓷工艺制造而成,具有良好的稳定性和可靠性。
此外,NTC热敏电阻还可按结构形式进行分类,如薄膜型、珠状型、片状型等。这些不同结构的NTC热敏电阻,在应用中各有优势。例如,薄膜型NTC热敏电阻具有较高的精度和响应速度,适用于对温度测量精度要求较高的场合;而珠状型NTC热敏电阻则具有较好的抗冲击和振动性能,ntc功率型热敏电阻,适用于恶劣环境下的温度测量。
总的来说,负温度系数热敏电阻种类繁多,各具特色。在选择和使用时,需根据具体的应用场景和需求,选择适合的NTC热敏电阻类型和规格,以达到好的测量效果和使用寿命。
负温度系数(NTC)电阻
NTC是NegaTIve Temperature Coefficent 的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件,所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。
它是以锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、铝(Al)、锌(Zn)等两种或者两种以上高纯度金属氧化物为主要材料,玻封热敏电阻, 经共同沉淀或水热法合成的纳米粉体材料,后经球磨充分混合、静压成型、高温烧结、半导体切片、划片、玻封烧结或环氧包封等封结工艺制成的,接近理论密度结构的,半导体电子陶瓷材料。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。
它具有电阻值随着温度的变化而相应变化的特性。温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低。

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