工业制造领域历经长期的发展，关于铸造零件的检测方法较为丰富，但相较于传统检测技术而言，x-ray检测不仅具有时代优势，更具有准确、便捷、低成本等特点，使其成为当前检测方法中的首要选择，主要源于在传统的检测技术中，虽然拥有超声波、涡流检测等技术，但从本质上而言，Agilent安捷伦5dx，传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言，缺乏技术优势，难以保证检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测，更能够及时的生成检测详细信息，为技术检测人员的判断提供完成的依据。
ViTrox为半导体和电子封装行业提供、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案。V810和V510可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体/LED、电子制造服务（EMS）等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。
适用于大型板的完整解决方案。编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接。扩大性全世界销售和支援范围。获得知i名的一级CM和OEM强力推荐。
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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