在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,smt贴片加工厂家,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面,将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,铜根使线间距变窄,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便 会使PCB的生产成本大大增加。
另外,在许多时候,由于反应而形成溶解,在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里,smt贴片加工工厂,不得不停机处理和清洁,smt贴片加工价格,而 影响了工作效率。

PCB生产中的表面贴装技术,即SMT,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔,抚顺smt贴片加工,直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10,而且可以安装在SMB后PCB板的两面,有效地利用了PCB板面,也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.可靠性高、抗振能力强
由于SMC、SMD无引线或短引线,又牢固地贴焊在PCB表面上,可靠性高,抗振能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于SMC、SMD减少了引线分布的影响,而且在PCB表面贴焊牢固,大大降低了寄生电容和引线间寄生电感,在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,改善了高频特性。

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