FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,UV胶水联系方式,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或SMD(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

UV胶水的使用常识:
1、被粘工件表面的油脂、水份、杂质和平整度将直接影响粘接质量,一定要擦干、擦净,UV胶水,确保粘接表面平整。
2、阴雨天气作业,必须要保证粘接工件清洁与干燥,我强烈建议你使用无影胶固化灯进行光照固化,保证粘接质量。
3、粘接过程中,UV胶水收费情况,务必排出可能的气泡;光照固化过程中,已经要确定已经被粘部位都能被UV灯或日光照射到,一定要压紧被粘工件,胶层压得越薄,粘接力越好。

工程胶黏剂主要应用于交通运输、电子电器、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医1疗等领域。可分为反应型丙浠酸酯型、厌氧型、CN基丙浠酸酯型、环氧型、有机硅、(无溶剂)聚氨酯胶黏剂,根据不同种类胶黏剂的特性及下游需求。
工程胶黏剂种类多,应用范围广。
工程胶黏剂可分为反应型丙浠酸酯型、厌氧型、CN基丙浠酸酯型、环氧型、有机硅、(无溶剂)聚氨酯胶黏剂,根据不同种类胶黏剂的特性及下游需求,胶黏剂目前主要应用于交通运输、电子电器、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医1疗等领域。

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