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主营产品:SMT,COB,DIP,加工

[供应]SMT加工工厂-大浪街道加工-dip后焊加工

更新时间:2024/8/28 1:08:24
SMT加工工厂-大浪街道加工-dip后焊加工

SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节,它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工,而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板,没有元器件的裸板,SMT加工工厂,而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。











来看看PCBA加工过程如何控制?PCBA加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、PCB电路板制造

接到PCBA的订单后,分析,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,SMT加工定制,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。




2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,COB邦定加工工厂,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,大浪街道加工,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。



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