
(1)采用陶瓷衬垫能够很好的实现单面焊双面成型,满足焊缝全熔透的要求;
(2)利用陶瓷衬垫焊接工艺能够解决盖板对接焊缝背面焊缝清根问题;
(3)MAG 焊手工打底焊接 + 自动化机械手填充焊接能够大幅度提升生产效率和焊缝质量可靠性,焊接垫片,
经统计焊接生产效率能够提升 60-80%;
(4)通过该工艺在伸臂筒体盖板环形对接焊缝中的应用介绍,对工程机械行业相类似结构件的生产制造具有借鉴意义。

陶瓷衬垫的使用对构件组装有个共同的要求,即拼装缝隙为6~8mm,且缝隙宽度均匀,焊接垫片生产厂家,组装精度要求较高,这对铆工的技
术要求也高。由于留设缝隙大,焊接变形也大,因此,对于组装难度大、刚度较小的结构或零部件,不宜使用陶瓷衬垫工艺。
通过焊接工艺评定、产品试板等实验结果表明,陶瓷焊接垫片,焊缝抗拉强度、屈服强度以及伸长率等参数均符合标准,即采用陶瓷衬垫技
术焊缝的化学成分和焊接接头的力学性能能够满足设计和规范的要求。采用陶瓷衬垫技术,免除了背面清根工序,避免了因
炭弧气刨而产生的粉尘和噪声污染,同时也降低了工人的劳动强度和施工成本,提高了施工效率和焊缝质量。

T接型式角缝全厚度,焊接垫片批发,焊透在主板边缘开切245°角坡口,装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同,此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范,可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接,及各种不同管子直径的焊接。
① 底层焊接规范。(焊丝直径:1.2mm)
焊接电流 100~120
电弧电压 20~22V
气体流量 Φ14~16升/分
焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各层焊接。(焊丝直径1.2mm)
焊接电流 180~200A
电弧电压 24~26V
气体流量 Φ14~16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底层焊接后,可使用埋弧自动焊盖面层焊接,焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
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